Soldadura de Plata 15%  HANDY-FLO USA Tableada (Unidad)
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Soldadura de Plata 15% HANDY-FLO USA Tableada (Unidad)

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Composición: 15% Plata (Ag), Cobre (Cu) y Zinc (Zn)

Forma: Varilla tableada (plana)

Dimensiones típicas:

Diámetro: 2,4 mm

Largo: 46–50 cm

Presentación: Unidad (una varilla individual)

Temperatura de trabajo: ~645 °C a 800 °C

Marca: HANDY-FLO USA

Compatibilidad:

Cobre–cobre (sin fundente)

Cobre–latón o cobre–acero (requiere fundente externo)

Descripción

SOLDADURA DE PLATA 15% HANDY-FLO USA TABLEADA (UNIDAD)

La soldadura de plata 15% HANDY-FLO USA en presentación unidad (varilla individual) es una aleación de aporte utilizada en soldadura fuerte (brazing). Se emplea para unir metales como cobre, latón y acero en aplicaciones de refrigeración, aire acondicionado, fontanería y usos industriales.

Detalles del producto

SOL15HANDY